Lenovo ThinkPad L560 LA-C421P Rev 1.0 Anakart Şematik Analizi
Intel Skylake-U, DDR3L, Güç Sıralaması ve Servis Noktaları
📑 İçindekiler
1. Giriş ve Doküman Tanıtımı
Service Manual indirme linki
👇👇👇
https://t.me/ceptelefonutamirikursu/2672
Bu teknik inceleme, Lenovo ThinkPad L560 modelinde kullanılan Compal LA-C421P Rev 1.0 UMA anakart şematik dokümanını kapsamlı şekilde ele almaktadır. Şematik, Intel Skylake-U işlemci ailesi ve DDR3L bellek teknolojisi için tasarlanmış olup, güç dağıtımı, sinyal bütünlüğü, çevresel bağlantılar ve BIOS/SPI konfigürasyonu hakkında kritik veriler içerir. Bu rehber, yetkili servis teknisyenleri, anakart tamircileri ve donanım meraklıları için devre analizi, arıza tespiti ve onarım süreçlerinde yol gösterici olmayı amaçlamaktadır.
Dokümanın orijinalinde yer alan güç sıralaması (Power Sequence), SPI ROM konfigürasyonu, SMBus hatları, GPIO pin haritaları, DDR3L DIMM bağlantıları ve DC giriş koruması gibi başlıklar, bu makalede detaylandırılmış ve servis odaklı açıklamalarla zenginleştirilmiştir.
2. Kısaltmalar Sözlüğü
3. Güç Sıralaması (Power Sequence) – AILL1 SKL-U DDR3L
Şematik üzerinde AILL1 PWR Sequence başlığı ile verilen güç sıralaması, sistemin AC/DC modunda nasıl açıldığını ve her bir güç rayının hangi sinyalle tetiklendiğini gösterir. EC (Embedded Controller), bu sıralamanın ana denetleyicisidir.
| Sinyal / Olay | Açıklama | Zamanlama / Koşul |
|---|---|---|
| ON/OFFBTN# | Güç düğmesine basıldığını EC’ye bildirir | Rising edge (yükselen kenar) ile algılanır |
| EN_3V / EN_5V | EC, +3VALW ve +5VALW’yu etkinleştirir | ON/OFFBTN# sonrası |
| +3VALW / +5VALW | Bekleme gerilimleri (Always-On) | EC tarafından açılır |
| DDR_PG_CTRL | DDR bellek gücünü açar (+1.35V) | PM_SLP_S4# düşüşünden 10ms sonra |
| VR_ON | CPU Vcore ve VCCGT regülatörlerini açar | VCCST_PG_EC yükselmesinden sonra |
| PCH_PWROK | PCH’ye tüm gerilimlerin hazır olduğunu bildirir | +1.8V, +1.0V ve +0.675V sonrası |
| SYSON | EC’den PCH’ye sistem açma sinyali | PM_SLP_S3# yükselmesi sonrası 20ms |
| PLT_RST# | Platform reset sinyali – tüm çevre birimlerine dağıtılır | VCCST_PG_EC onayı sonrası |
| EC_RSMRST# | RSMRST sinyali, EC bekleme gücünü onaylar | AC_PRESENT ve +3VALW sonrası |
⚠️ Servis Notu: Eğer sistem açılmıyorsa, sırasıyla AC_PRESENT, +3VALW, DDR_PG_CTRL, VR_ON sinyallerini osiloskop veya mantık probu ile kontrol edin. Zamanlama gecikmeleri (10ms, 20ms, 99ms) kritiktir; gecikmeli sinyallerin yokluğu EC veya PCH arızasına işaret edebilir.
4. SPI, eSPI, SMBus ve LPC Bağlantıları
Sayfa 7‘deki şematik, işlemci ile BIOS, EC, touchpad, NFC, GbE ve termal sensör arasındaki iletişim hatlarını gösterir. Bu hatların sağlıklı çalışması, sistemin önyükleme ve çevre birimleriyle haberleşmesi için olmazsa olmazdır.
🔹 SPI ROM Konfigürasyonu
- Winbond W25Q32FV (4MB) – EC ve GbE için
- Winbond W25Q64FV (8MB) – 2. seçenek BIOS
- Winbond W25Q128FV (16MB) – Ana BIOS SPI ROM
- SOC_SPI_CS#0 / CS#1 / CS#2 – 3 farklı SPI chip select hattı (BIOS, Touch, NFC)
- +3V_SPI (3.3V) ve +3VALW ile besleme sağlanır.
Arıza Durumu: BIOS okunamıyorsa, SPI_CLK, MOSI, MISO ve CS# sinyallerini kontrol edin. Ayrıca +3V_SPI beslemesinin varlığını ve R32/R33 seri dirençlerini (1K) ölçün.
🔹 SMBus ve SML Hatları
- SML0 – GbE (Ethernet) ile iletişim
- SML1 – EC, termal sensör, APS (Adaptive Power Supply) ve DDR bellek SPD
- EC_SMB (EC_SMB_CK2 / DA2) – EC’nin termal ve batarya ile haberleşmesi
- PCH_SMB (PCH_SMB_CLK/DATA) – PCH’nin DIMM, clickpad ve NFC ile iletişimi
Kontrol: SMBus hatlarında pull-up dirençler (genelde 2.2K veya 4.7K) bulunur. Bu dirençlerin açık/devre olup olmadığını kontrol edin. SMBus clock/data hatlarında kalıcı low veya high seviyesi, çevre birim arızasına işarettir.
🔹 LPC / eSPI Seçimi
SOC_SML0ALERT# (Internal Pull-Down) – Strap Pin:
0 = LPC Mode (KB9022/9032 için)
1 = eSPI Mode (KB9032 ve sonrası için)
ThinkPad L560’ta KB9032 EC kullanıldığından eSPI modu seçilmiştir. Eğer EC ile LPC/eSPI haberleşmesinde sorun varsa, LPC_AD[0..3], LPC_FRAME#, CLKRUN# ve SERIRQ hatlarını inceleyin.
5. GPIO ve LPIO Yapılandırmaları (Sayfa 10)
GPIO (General Purpose Input/Output) pinleri, ürün varyasyonlarına göre (NEC/Lenovo farklılıkları, dock ID, vPro, WWAN, NFC, parmak izi okuyucu) özelleştirilmiştir. Aşağıda en kritik GPIO görevleri listelenmiştir:
- DOCKID[0..3] – Dock istasyonu algılama (GODZILLA, GIDORAH, MOTHRA kodları)
- SPKR (GSPI0_MOSI) – TOP Swap Override (0=disable, 1=enable)
- GSPI1_MOSI – Boot BIOS Strap (0=SPI, 1=LPC)
- SATA_GP[0..2] – SATA etkinleştirme / ODD kontrolü
- EC_SCI# – EC’den PCH’ye sistem kontrol kesmesi
- BT_ON, WWAN_RST#, WWAN_PWROFF# – Bluetooth ve WWAN modül kontrolü
- NFC_HOST_INT, NFC_EN_N – NFC modül kesme ve enable
- FPR_SPI_* – Parmak izi okuyucu SPI ve LED kontrolü
Arıza Durumu: GPIO pinlerinin seviyeleri, EC veya PCH tarafından yanlış yapılandırıldığında çevre birimleri çalışmayabilir. Örneğin WWAN açılmıyorsa, WWAN_RST# ve WWAN_PWROFF# seviyelerini, ayrıca ilgili pull-up/pull-down dirençlerini kontrol edin.
6. DDR3L Bellek Alt Sistemi (DIMM A)
Sayfa 17, SO-DIMM slotu JDIMM1 üzerinden işlemciye bağlanan tüm adres, veri, kontrol ve saat sinyallerini içerir. DDR3L (1.35V) kullanılmıştır.
- Veri hatları: DDR_A_D[0..63] – 64 bit veri yolu
- Veri strobe: DDR_A_DQS[0..7] ve tamamlayıcıları DQS#
- Adres/komut: MA[0..15], BA[0..2], RAS#, CAS#, WE#
- Kontrol: CS#0, CS#1, CKE0, CKE1, ODT0, ODT1
- Referans gerilimleri: VREF_CA (0.675V) ve VREF_DQ (0.675V)
- Terminasyon: +0.675VS_VTT (VTT terminasyon gerilimi)
- SPD: SDA/SCL hatları PCH_SMB üzerinden okunur.
📌 Servis İpuçları: Bellek takılı olmasına rağmen sistem açılmıyorsa:
• +1.35V_VDDQ ve +0.675VS_VTT gerilimlerini ölçün.
• DDR_DRAMRST# (JDIMM1 pin 30) sinyalinin PCH tarafından lojik 1 seviyesinde olduğunu doğrulayın.
• VREF_DQ (pin 1) ve VREF_CA (pin 126) üzerindeki bölücü dirençleri (R171, R167 gibi) kontrol edin.
• SMBus üzerinden SPD okunamıyorsa, R173/R174 (10K) pull-up dirençlerini inceleyin.
7. DC Giriş ve Şarj Devresi (Sayfa 48)
Lenovo ve NEC varyasyonlarına göre farklılık gösteren bu bölüm, AC adaptör algılama, koruma ve batarya şarj kontrolünü sağlar.
- JDCIN1 – DC giriş konnektörü (CVILU_CI0805M1HRA-NH)
- PF101/PF102 – 6A 24V sigortalar (Lenovo/NEC farklı)
- PQ102 (AO4407A) – AC giriş koruma MOSFET’i
- PQ103 (AON7401) – Batarya şarj MOSFET’i
- ADP_ID – Adaptör güç tanıma (45W/65W) direnç bölücü ile (PR109, PR104, PR106 vb.)
- ADP_OFF – EC tarafından adaptörü devre dışı bırakma sinyali
- +CHGRTC ve +RTCBATT – RTC yedekleme gücü
Arıza: Adaptör takılı olduğu halde şarj yoksa, AC_PRESENT ve ADP_ID gerilimlerini kontrol edin. PQ102 ve PQ103’ün gate (G) pinlerindeki seviyeleri ölçün. PR109/PR104/PR106 dirençlerinin doğru toleransta olduğundan emin olun.
8. Kritik Entegreler ve Arıza Çözümleri
🔹 U1 – Intel Skylake-U CPU (BGA)
Görev: Tüm işlemci, bellek, PCIe, grafik ve çevre birimi işlemlerini yürütür. VCC_CORE, VCC_GT, VCC_SA gerilimlerini tüketir.
Arıza: CPU’ya giden VR_ON, PCH_PWROK, H_CPUPWRGD_R sinyallerini kontrol edin. CPU’nun arkasındaki PC10xx serisi MLCC kapasitörler (Sayfa 56) kısa devre yapmış olabilir. +VCC_CORE kısa devre ise CPU veya VRM arızalıdır.
🔹 U3 – Winbond SPI Flash (BIOS)
Görev: BIOS kodunu saklar ve önyükleme sırasında CPU tarafından okunur.
Arıza: BIOS bozuksa sistem açılmaz veya ekran gelmez. SPI_CS#, SPI_CLK, SPI_MOSI/MISO hatlarında aktivite olup olmadığını mantık analizörü ile izleyin. Gerekirse BIOS’u harici programlayıcı ile yeniden yazın.
🔹 U8 – G5016KD1U (Dual LDO Regülatör)
Görev: +1.0V_PRIM_CORE ve +1.0V_MPHYAON gibi kritik 1.0V hatlarını üretir. VIN1/VIN2 girişleri +3VALW veya +5VALW ile beslenir.
Arıza: Çıkış gerilimi yoksa, ON1/ON2 pinlerindeki enable seviyesini ve VBIAS (4) pinini kontrol edin. Çıkıştaki kapasitörler (C101, C102 vb.) kısa devre yapmış olabilir.
🔹 PQ102 / PQ103 – Güç MOSFET’leri (AO4407A / AON7401)
Görev: AC adaptör ve batarya arasındaki geçişi yönetir, aşırı akım ve ters polarite koruması sağlar.
Arıza: Adaptör takılı ama VIN yoksa, PQ102’nin gate (G) pininde doğru kontrol seviyesi (örnek: -4.5V) olup olmadığını ölçün. PQ103’ün body diyotu üzerinden batarya şarjı kontrol edin.
9. Teknik Notlar ve Layout İpuçları
- DDR3L iz genişlikleri: 10mils (0.25mm) önerilir, empedans kontrolü için dikkat edilmelidir.
- CPU arka yüz MLCC’leri: +VCC_CORE, +VCC_GT, +VCC_SA için 22U_0603 ve 1U_0201 kapasitörler kullanılmıştır (Sayfa 56). Bu kapasitörlerin lehim kalitesi ve değerleri çok önemlidir; yanlış montaj kararsızlık yaratır.
- RF Koruma: SPI ve SMBus hatlarında EMI filtreleri (R45, C5, C6, L4, L5) kullanılmıştır. Bu filtrelerin hasar görmesi, radyo frekans parazitine ve veri hatalarına neden olabilir.
- Lenovo / NEC farkı: Şematik üzerinde @Lenovo@ ve @NEC@ etiketli bileşenler, üretim varyasyonuna göre montajlanır. Servis sırasında doğru BOM (Bill of Materials) kontrol edilmelidir.
Sonuç
Lenovo ThinkPad L560 LA-C421P anakartı, Intel Skylake-U mimarisi ve DDR3L bellek ile güçlü ve kararlı bir platform sunar. Bu şematik analizi, güç sıralaması, SPI/SMBus konfigürasyonu, GPIO yapılandırması, bellek bağlantıları, DC giriş devresi ve kritik entegrelerin işlevlerini detaylandırarak teknik servis ekiplerine hızlı teşhis ve onarım imkânı sağlar. Arıza durumlarında öncelikle gerilim seviyeleri, clock sinyalleri, enable sinyalleri ve pull-up dirençleri kontrol edilmeli; zamanlama diyagramlarına sadık kalınmalıdır.
